英伟达据称向矽品提供数十亿美元融资，用于扩充 CoWoS 产能

，一名熟悉内情的产业高管称，英伟达正向 ASE Technology（日月光投控）旗下矽品精密（SPIL）提供数十亿美元融资，用于扩建 CoWoS 先进封装产能。这名高管因未获授权对媒体发言而要求匿名。据他所说，这笔钱将投向新增的厂房空间与设备。

这笔融资要缓解的，是 AI 芯片供应链上的一个关键瓶颈。报道称，研究机构 Yole Group 预测，先进封装营收将在 2026 年首次超过传统封装，这项技术的资本支出预计接近 280 亿美元。封装过去主要用来保护芯片、把芯片接到电路板上；现在，它关系到一颗 AI 处理器能搭配多少内存，以及数据能在处理器与内存之间传多快。

一笔没有公告的融资

路透社的报道采访了十多名产业高管和分析师，但英伟达与矽品之间的资金安排只有一个消息源。这一支持规模此前未见报道。

英伟达没有回应置评请求。日月光表示，不评论涉及客户的市场传言。

矽品是日月光投控旗下提供封装与测试服务的公司。

台积电的产能上限与矽品的潭科厂

CoWoS 的全称是 chip-on-wafer-on-substrate，即芯片到晶圆再到基板。它把处理器、内存等各自独立的硅片放在同一个基底上，让它们以高速协同工作。

台积电在这一技术上占主导。英伟达、AMD、博通，以及自研 AI 芯片的云厂商，都广泛使用它。但台积电的产能有限，已经促使部分芯片设计公司到台积电之外寻找供应，矽品就是选项之一。

显示，矽品在潭科的新厂开幕时，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到场，矽品董事长 C.W. Tsai 称这座厂专为满足英伟达加速计算日益增长的需求而设计，当时已进入产能爬坡阶段。这说明，两家公司的封装合作在本次融资报道之前就已展开。

封装为什么从后道工序变成瓶颈

「封装一直是那种你根本不用操心的环节。」英特尔前首席执行官、现为 Playground Global 合伙人的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近在台北对记者说。

他估计，先进封装最终可能占到一款芯片产品价值的一半。目前的一些图形处理器和中央处理器会集成 10 颗以上芯片，有时多达 20 颗。

AI 芯片要在处理器与邻近内存之间搬运大量数据；传输速度提上去，训练和运行模型的过程也会加快。

封装的分量上升，还因为另一条路变得更难走：靠缩小晶体管、增加数量来提升性能，成本越来越高。

称，先进封装市场 2025 年约为 550 亿美元，到 2031 年预计超过 1,090 亿美元。该机构半导体封装高级分析师 Bilal Hachemi 称，先进封装已不再是无足轻重的后道环节，「它已成为决定 AI 算力供给、内存带宽、供电和系统成本的物理层」。

力成把芯片放上矩形面板

这个缺口，也给规模更小的供应商留出了机会。力成科技（Powertech Technology，PTI）押注面板级封装：用更大的矩形面板代替圆形晶圆作为封装平台，一次能容纳更多芯片，材料浪费也更少。AI 处理器越大、越复杂，这个优势越明显。

「大家都在台积电之外找方案。」力成董事长蔡笃恭（D K Tsai）今年 8 月对记者说，「他们不想完全依赖台积电。」

力成正与 AMD、博通合作开发这项技术。资深副总裁 Jim Lin 说：「现在最重要的是产能。」他补充说，客户在等公司把产量提上来。

力成计划与博通在新加坡设立先进封装合资企业，投资 4 亿美元，生产可能在 2028 年开始。台积电也在开发自己的面板级技术 CoPoS（chip-on-panel-on-substrate，芯片到面板再到基板）：今年 4 月，台积电称已建成一条试产线，预计两年内开始生产，但 CoWoS 仍是其主要的 AI 封装技术。

AMD 已公布对台湾半导体产业逾 100 亿美元的投资，包括在先进封装上与日月光、矽品、力成合作。被问及力成的面板级封装能否成为台积电技术之外的替代选项时，AMD 首席执行官苏姿丰没有直接回答，但承认需要更多先进封装产能。「CoWoS 和先进封装对我们未来的高性能计算非常重要。」她今年 10 月在台北对路透社说，「台积电一直是了不起的合作伙伴，我们会继续一起做更多事。是的，我们整体上确实需要更多产能。」

微软 Azure 硬件主管 Rani Borkar 表示，封装更大的 AI 芯片时，面板级封装可以减少材料浪费，但微软尚未决定是否采用、何时采用。

设备商先感到热度，产能在后

封装投资热也在为半导体设备厂商打开新市场。这些公司过去主要服务于芯片制造的前段，也就是在硅片上做电路的阶段；先进封装发生在后段，把芯片、内存和其他元件接成一个完整的高性能单元。

东京电子（Tokyo Electron）台湾总裁 Seiji Nakama 说，先进封装的增长远快于芯片制造设备市场，尽管规模仍然较小。

美国设备商应用材料（Applied Materials）副总裁 Sree Kesapragada 说，包括面板级技术在内的先进封装市场，可能在 3～5 年内显著增长。「这是近期的事，」他说，「不是 10 年、15 年后。」

按 Yole 的梳理，主要封装厂的扩产项目集中在 2027～2028 年完成。英伟达这笔融资要填补的产能缺口，和新增产能真正到位之间，隔着数年时间。