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壁仞科技拟年内第二次配售：1.3 亿股新 H 股、每股 31.08 港元，募资净额约 40.2 亿港元
壁仞科技（06082.HK）10 月 8 日在港交所披露的显示，公司当日与配售代理订立配售协议，拟以每股 31.08 港元配售 1.3 亿股新 H 股。假设所有配售股份获全额认购，所得款项总额约 40.404 亿港元、净额约 40.197 亿港元；配售价较 10 月 7 日收市价 34.44 港元折让约 9.76%，较包括 10 月 7 日在内的最近 5 个连续交易日平均收市价 36.03 港元折让约 13.73%。
这是壁仞科技年内第二次配售。公司 2026 年 1 月 2 日在港交所上市，7 月已完成一次配售，称两次配售相隔三个月。据报道，公告当日壁仞科技开盘低走，截至午盘报 31.58 港元，较前一交易日下跌 8.3%。
承配安排、一般授权与交割先决条件
公告显示，配售股份约占现有已发行 H 股的 9.54%、现有已发行股份总数的 5.00%；交割后约占扩大后 H 股的 8.71%、扩大后已发行股份总数的 4.76%。扣除佣金及费用后，每股净发行价约 30.92 港元。配售代理为中国国际金融香港证券有限公司及 UBS AG Hong Kong Branch；按《科创板日报》的表述，本次配售由中金公司与瑞银集团负责。配售代理按尽力基准促使不少于六名承配人认购，预期对象为专业、机构或其他投资者，均为独立第三方，且预期没有承配人因本次配售成为公司主要股东。
《科创板日报》从知情人士处获悉，本次为非公开的定向配售，不面向公开市场及普通机构簿记发行，认购主体以少数几家国际长线机构、战略型优质投资者为主。
由于本次发行动用一般授权，配售毋须经股东批准。公告称，股东于 2026 年 6 月 15 日通过的一般授权上限为 487,771,700 股，7 月配售已用去 1.53 亿股（约占 31.37%），本次将再动用约 26.65%。
交割还须满足先决条件，包括联交所上市委员会批准配售股份上市及买卖、向配售代理交付中国证监会备案文件及相关法律意见等；若未能在 10 月 15 日上午八时（香港时间，或双方协定的较后时间）前达成或获豁免，配售协议将告终止。公司同时承诺，自配售协议日期起至交割日后 60 日内，未经配售代理事先书面同意不再发行或处置任何股份，配售股份本身、股权激励计划及以股代息等安排除外。
七成净额投向供应链：约 28.14 亿港元用于提前采购与产能预留
按公告，所得款项净额约 70%（约 28.14 亿港元）用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，包括确保关键产能、材料及组件，支持提前采购、产能预留及库存缓冲，预计 2027 年底前悉数动用；约 20%（约 8.04 亿港元）用于提升研发能力及软件生态系统，预计 2029 年底前悉数动用；约 10%（约 4.02 亿港元）用于营运资金及一般公司用途，预计 2028 年底前悉数动用。
公司在公告中解释，自上次配售以来，AI 芯片需求进一步增强，全行业供应限制加剧，关键材料、组件及产能价格大幅上涨，采购交付周期延长；主要客户（包括互联网公司）对供应商的存货准备、交付量及按期履行大规模订单的能力提出更严格的要求。客户需求中，整合众多 GPGPU（通用图形处理器）以及互连、网络、存储、电源及冷却组件的超节点和机架规模系统占比上升，履约所需的前期开支和存货随之增加。公司称，集团已迎来发展的「关键拐点」，按更新后的生产及采购计划，集团已承诺或计划的支出超过了 IPO 与 7 月配售中分配予类似用途的金额，因此需要在验证及客户适配认证推进的同时加快采购，而非等待流程完成。
新一代产品进入流片后验证：BR20X 的送样与量产时间表
公告称，公司新一代产品已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较此前配售时的预期更快；公司已推进商业化准备并制定大规模生产计划，预计未来数个季度内进行客户送样及量产，但须待验证及认证圆满完成方可作实。
据《科创板日报》报道，公司新一代旗舰产品 BR20X 已「成功点亮」，性能对标英伟达 H200，原生支持 FP8、FP4 等数据格式，预计 2026 年第四季度进入回片后验证及送测阶段，2027 年实现规模化部署；公司正与现有及潜在客户就新一代产品的部署接洽。
上一次配售净筹 70.38 亿港元，已动用约 14%
上一次配售于 7 月 8 日完成，以每股 46.20 港元发行 1.53 亿股新 H 股，净额约 70.38 亿港元。截至 9 月 30 日，公司已按拟定用途动用约 9.83 亿港元，占净额约 14%，其中分配予新一代产品商业化及生产的特定用途已动用约 8.15 亿港元，占该部分约 19%；公司预计该特定用途剩余的约 34.08 亿港元将在 2026 年底或前后大部分乃至悉数动用，早于原定的 2027 年底。1 月 2 日上市时的全球发售所得款项净额，截至 9 月 30 日已动用约 28.21 亿港元、约 45%。
《科创板日报》对比称，7 月配售的资金分配中 60% 用于下一代产品商业化及生产，本次资金使用更聚焦供应链保障与产能放量。
市场反应与分歧：稀释压力与「规模商用」预期
《科创板日报》报道称，消息公布后股价一度下挫逾 10%；观察者网称，午盘时公司市值约 800 亿港元。《科创板日报》还称，2026 年以来港股再融资市场显著扩容；Wind 数据显示，截至 9 月 18 日，年内港股上市公司通过配售、代价发行、供股等方式的再融资规模（不含可转债）突破 3,200 亿港元，较去年同期增长超过 40%，其中配售的募资占比超过九成；阿里巴巴 8 月完成 800 亿港元配售，智谱 7 月启动约 314 亿港元配售，商汤 4 月完成 32.47 亿港元配售，天数智芯 7 月推出 70 亿港元配售方案。
《科创板日报》援引国金证券的观点称，在行业景气与国产替代共振、BR20X 代际跃迁、系统级交付的驱动下，公司正从「产品验证」迈向「规模商用」。该报道也提到看空一方的关注点：持续亏损下自身造血能力不足，以及密集再融资带来的股权稀释压力；据该报道的统计，公司上市不到一年内已进行三次股权融资，累计募资超过 175 亿港元。
据观察者网报道，上半年公司营业收入 12.36 亿元、同比增长约 1,997.6%，毛利率 42.7%；期内亏损 3.77 亿元，较上年同期的 16 亿元收窄 76.4%。该报道说明，亏损收窄是在上市前投资者赎回权终止、消除 10.08 亿元非现金财务成本的情况下实现的。同期研发开支 8.04 亿元、同比增长 40.7%，研发投入占营收比重超过 65%（《科创板日报》）。
截至《科创板日报》发稿，壁仞科技股价报 31.00 港元，略低于 31.08 港元的配售价。