供应链消息称台积电 CoWoS 先进封装将再涨价最高 20%，台积电未证实

2026 年 10 月 27 日，台湾引述供应链信源报道，台积电 CoWoS 先进封装报价正酝酿新一波调涨，涨幅上看两成，部分封装的交期已经拉长。同日，与科技媒体相继转述：财联社给出的口径是上调 10% 至 20%，Wccftech 称消息出自《中国时报》（China Times）的报道，并按其评级体系标为 55%「Plausible」（可信）级传闻。截至发稿，台积电未证实任何涨价计划。

据《工商时报》报道，先进封装需求已从 AI GPU 扩散到服务器 CPU 与定制 ASIC（专用集成电路），尚未满足的订单持续累积。

客户下单只问交期，台积电采购设备未再议价

《工商时报》引述芯片业者称，晶圆代工与封测（OSAT）业者正酝酿的这轮 CoWoS 报价调整，预估幅度为 1～2 成。

设备市场的讨价还价也停了下来。设备业者向该报透露，往年台积电进行年度设备采购时，常要求议价，或在同等价格下追加功能；今年则在设备功能没有增加的情况下，直接按原有价格采购，供应商的降价与追加功能压力随之减轻。业者直言，客户已无暇砍价，「只要能承诺交期便下单」。

单颗封装 die 和 HBM 越堆越多，设备每小时产出反而下降

《工商时报》与 Wccftech 给出了同一套机制解释：AI 芯片在单一封装内整合更多运算晶粒（die）与高带宽内存（HBM），封装面积与制程复杂度随之提高；芯片尺寸放大后，设备每小时的产出下降，即使出货的芯片数量不变，客户也可能需要添购更多设备，扩产需求被进一步推高。

测试时间的拉长是另一重压力来源：两家报道称，AI 芯片的测试耗时更久，封装与测试产能因此同时承压。

设备交期从 3～6 个月拖到 6～8 个月，新厂满载约需三年

《工商时报》引述半导体业者称，设备交期已从过去的 3～6 个月拉长到 6～8 个月；上游加工与零组件供应商产能吃紧、短期难以大幅扩充，新增产能释出的速度受制于整条供应链的交货能力。

扩产本身也有时间下限。据该报引述的设备业者说法，先进封装新厂从动土到瓶颈站点满载约需三年；实际产出取决于微影（光刻）、显影与黏晶（芯片贴装）等站点的处理能力，瓶颈还会随制程调整而转移。厂房完工、设备进驻之后，仍需经过调校与验证，才能转为稳定供给。

月产能估将推向 13 万片，2027 年目标 20 万片，美国厂规划 2028 年投产

《工商时报》引述法人推估，台积电 2026 年 CoWoS 月产能将朝逾 13 万片推进，2027 年以 20 万片为目标；财联社与 Wccftech 转述的数字相同，其中财联社注明数字出自其转引报纸的分析师测算。厂区布局上，该报道称嘉义 AP7 分期推进、台南 AP8 P2 正在装机、AP6 扩充 SoIC 产能；海外规划中的美国 AP1 先进封装厂预计 2028 年投产。

魏哲家：五倍光罩封装已在量产，CoWoS 仍是客户首选

在最近一次法说会上，台积电董事长魏哲家表示，CoWoS 仍是客户首选：五倍光罩尺寸（5x reticle-size）封装已投入量产、良率表现优异，九倍与十四倍光罩尺寸方案在开发中，面板级 CoPoS 技术同步推进，用于支持未来更大的封装尺寸并降低成本。财联社转述称，在魏哲家看来，尽管竞争对手的方案具备竞争力，但台积电是目前唯一实现五倍光罩尺寸规模量产的厂商。

Wccftech 的报道同时对比了 CoWoS 与 Intel 的 EMIB 方案：CoWoS 依赖整片硅中介层（silicon interposer）支撑运算 die 与 HBM 之间的高密度互连；EMIB 是在有机基板中嵌入小型硅桥，适合中等互连需求，但通常被认为难以扩展到 HBM 密集的超大设计。按 Wccftech 的说法，CoWoS 还有一层生态优势——主要 GPU 与定制 ASIC 客户已围绕它建好工具、内存合作与测试流程；EMIB 的支持者则强调其硅用量更低，并可在 CoWoS 售罄时充当第二货源。

Wccftech 预判：涨价可能被客户立即接受

Wccftech 按自家评级体系将这条消息定为 55%「Plausible」——其评级表中 41%～60% 区间的定义是「有合理证据的可信传闻」。涨价幅度、产能数字与扩产时程，目前全部出自供应链信源与媒体转述。

对涨价的前景，Wccftech 的判断是：鉴于台积电在供应链中握有的地位，这 20% 的涨幅可能会被客户立即接受。涨价是否落地、幅度几何，目前仍未获台积电证实。