AREX Feed Article
阿里巴巴芯片部门平头哥保密递表港交所，或成阿里 2023 年重组以来首个独立 IPO 业务单元
阿里巴巴于 11 月 10 日晚间经港交所公告披露，其全资芯片设计部门平头哥（T-Head）已于 9 月 11 日以保密形式向港交所递交上市申请表格（A1 表格），申请平头哥 H 股在香港主板上市；港交所此前已确认阿里巴巴可进行建议分拆。发行规模与结构均未最终确定，分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。同日，阿里巴巴还向美国证券交易委员会（SEC）提交了披露分拆安排的 6-K 文件（、）。
据《南华早报》（SCMP）报道，若分拆成行，平头哥有望成为阿里巴巴 2023 年启动大规模组织重组以来，首个单独探索 IPO 的业务单元。按目前安排，阿里股东不会按持股比例获得平头哥股份的保证配发，只能通过阿里间接持有其权益；阿里巴巴同时强调，不保证此次上市会否或何时进行（、）。
保密递表两个月后才见公告
保密递表是港股允许的一条上市路径：公司先把上市文件草案交监管机构审阅，无须立即在交易所的公开网站上发布。正因如此，从 9 月 11 日递表到 11 月 10 日，这项计划没有任何公开的招股书或上市文件；阿里在 11 月 10 日美东时间上午 8 时 58 分向 SEC 提交了列有分拆安排的 6-K（附件 99.1），SCMP 称港交所公告于周二晚间发布（、）。
按公告，本次分拆拟通过全球发售平头哥 H 股进行（H 股指内地注册公司在香港发行、以港元买卖的股份）：一部分股份在港公开发售，其余配售给机构及专业投资者。目前没有股票代码、发行价、估值或时间表，招股书也未公开（）。
上市尚需联交所上市委员会批准、完成向中国证监会的备案，并待阿里巴巴与平头哥作出最终决定。阿里表示，将在「适当时候」作出进一步公告（）。
另需说明：报道此事的 SCMP 为阿里巴巴旗下媒体，其报道中注明了这一点。
规模测试低于 5%，股东没有保证配发权
阿里巴巴在 6-K 中预计，按香港上市规则各项规模测试计算，本次分拆的最高比率将低于 5%，因此不构成「须予披露的交易」；以资产总额、收入与净利衡量，分拆对阿里及其股东「并不重大」（）。
香港《上市规则》第 15 项应用指引（Practice Note 15）第 3(f) 段，通常要求母公司在分拆上市时向股东提供「保证配发权」：或按持股实物分派新公司股份，或允许股东优先申请认购。此次港交所应阿里申请豁免了这一要求。阿里预计自身在港交所与纽交所的上市地位维持不变，股东与平头哥的关联只剩阿里保留的那部分股权，而保留多少同样未定（）。
阿里为豁免给出的理由包括：保证配发「与所得好处不成比例或属过度」；若向美国股东配发，美国证券法将要求平头哥在美国进行公开发售并向 SEC 注册；中国法律及营运限制（包括境内法律下的股份锁定期）会使配发「不合情理且不可行」；就豁免事项交由股东表决「负担过重且无实际必要」（）。
落到具体持有人身上：按阿里年报，1 股 BABA 存托凭证代表 8 股阿里普通股；以此推算，持有 100 股存托凭证的美股股东名下有 800 股普通股。按现在的方案，这 800 股不附带任何平头哥股份，也没有优先认购资格（）。
规则本身也在变动。港交所 9 月发布《上市框架竞争力检讨（第二阶段）》咨询文件，提议对所有分拆取消保证配发要求，意见征求至 11 月 30 日；港交所在文件中称，此类配发「通常规模不大」，优先配售「经常认购不足」。现行规则目前仍然适用（）。
真武芯片撑起的家底：650 家外部客户与 10 万枚 PPU
平头哥成立于 2018 年。阿里在 6-K 中称其为「全栈数据中心芯片的领先供应商，在中国实现系统级算力方案」；阿里季报也称，其自研芯片覆盖 GPU（用于训练和运行 AI 模型的芯片）、CPU（通用处理器）以及存储与网络芯片（、）。
具体产品线早于本轮 AI 热潮：2019 年发布推理芯片 Hanguang 800；2021 年 10 月发布 128 核服务器处理器 Yitian 710；目前最新的 AI 芯片是 Zhenwu（真武）系列的 M890，题图芯片表面蚀刻的「真武 M890」即这一型号（）。
客户规模有两个口径。阿里 8 月 20 日发布的 6 月止季度业绩称，Zhenwu 芯片经阿里云服务超过 650 家外部客户，覆盖超过 20 个行业，包括自动驾驶、互联网与金融服务；更早的 5 月口径是，超过 10 万枚 Zhenwu PPU（阿里对其 AI 处理器的命名）在公有云上运行，超过 30 家车企与自动驾驶公司用其开展研发。这些客户使用的是阿里云内的算力，而非各自采购芯片（）。
财务上，自 6 月止季度起，平头哥与阿里云同属「AI 云与算力服务」（AI Cloud and Compute Services）分部：该分部当季收入 484 亿元（约 7.1 亿美元），同比增长 45%，按 Stock Titan 计算约占阿里总收入的 18%（）。
单季 677 亿元资本开支之后
阿里巴巴在 6-K 中为分拆列出四个理由：投资者可以更好地评估和估值阿里其余业务；平头哥的价值可以「按其自身实力」被评判；发行可吸引希望单独配置芯片业务的投资者；上市将提升平头哥在客户与供应商中的知名度。资金层面的理由更直接：SCMP 援引公告称，上市后平头哥可在需要时「直接、独立地进入股债资本市场」，也更容易获得银行信贷额度，从而「更高效地配置阿里巴巴集团的财务资源」（、）。
这套表述出台之际，阿里的资本开支正急剧上升：6 月止季度达 677 亿元（约 100 亿美元），同比增长 75%，约相当于截至 2026 年 3 月整个财年（1,261 亿元）的 54%；业绩说明将「各类芯片元器件价格上涨」列为原因之一。当季自由现金流净流出 447 亿元。8 月，阿里配售 7.1 亿股新股、集资 800 亿港元（约 102 亿美元），为 2019 年在港上市以来的首次配售，所得将全部投入「全栈 AI 能力」与「全球 AI 领导地位」建设（、）。
Wocom Securities 投资经理 Mike Leung 对 SCMP 表示：「通过公开市场融资，平头哥能引入外部资本，让集团无须独自承担沉重的资本开支，也有助于分散研发风险。」他同时提醒，大型半导体 IPO 面临的主要阻力，仍是市场估值波动与监管审批迟缓带来的不确定性（）。
出口管制与港股 IPO 大年
阿里巴巴年报的风险因素部分交代了这家芯片公司的外部环境：2022 年以来，美国政府限制向中国出口先进计算芯片及制造设备，其中包括对 Nvidia 先进计算芯片的出口限制；年报称，这些限制与制裁使阿里及其技术合作伙伴「被迫开发同等技术或部件，或从美国以外来源获取」。年报还提到，2025 年 9 月，中国互联网监管机构「要求中国科技公司停止采购某些芯片」（）。
年报同时披露，2026 年 2 月，美国国防部曾将阿里巴巴列入一份中国军事企业清单，随后又予撤回；阿里警告，若被列入美国商务部实体清单，可能被切断供应商渠道（）。
港股正处上市大年：受内地科技自立推动与 AI 供应链公司上市潮带动，2026 年头 10 个月 IPO 集资额达 4,039 亿港元，逼近 2010 年创下的纪录（港交所数据）；不过第四季度 IPO 活动明显降温。百度已在今年 1 月披露，其芯片部门昆仑芯于 1 月 1 日以保密形式向港交所递交 A1 表格，申请股份在主板上市（、）。
平头哥自身的收入与利润至今没有单独的公开数字，要等招股书发布才见分晓。下一个能提供新信息的节点，是 11 月 19 日发布的阿里季报；高盛预计，包含平头哥的 AI 与云部门收入将同比增长 53%（、）。