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Salience Labs 完成 1.25 亿美元 B 轮融资，加速全光光子开关进入 AI 数据中心
2026 年 10 月 14 日，位于英国 Thame 的光子 IC（photonic integrated circuit，光子集成电路）公司 Salience Labs 宣布完成 1.25 亿美元 B 轮融资。公司称本轮为超额认购，由 Bullhound Capital 领投，其负责人 Callum Stewart 加入公司董事会；AMD Ventures、Intel Capital、SBI Group、Hudson River Trading 与 British Business Bank 参与投资，Applied Ventures、Oxford Science Enterprises、Cambridge Innovation Capital 和 Silicon Catalyst Ventures 等现有股东继续支持（）。 于 10 月 15 日报道了这轮融资。
这家成立五年的公司，技术源自牛津大学与德国明斯特大学（University of Münster）十余年的硅光子研究。公告把资金用途说得很具体：加速其光路交换（Optical Circuit Switching，OCS）技术在 AI 数据中心网络中的部署、扩大批量制造、扩建硅谷业务——而宣布的时机，紧随公司 9 月下旬在 ECOC 2026（欧洲光通信展）现场演示 64 端口全光光子开关之后。
从 1,150 万美元种子轮起步的三轮融资
此前公司披露过两轮：2022 年种子轮 1,150 万美元；2025 年 2 月 7 日 A 轮 3,000 万美元，由 Applied Ventures 与 ICM HPQC Fund 领投（）。本轮 1.25 亿美元，是其中规模最大的一笔。
CEO 兼联合创始人 Vaysh Kewada 在公告中说：「OCS 将在 AI 数据中心网络中扮演关键角色。随着客户在数据中心里铺开光链路，市场需要高性能光交换机来交付工作负载所要求的 token 经济性。Salience Labs 已经展示出一项市场领先的技术：一个完全集成在片上、可以顺畅扩展到大规模制造的方案。」领投方 Bullhound Capital 的 Callum Stewart 把投资理由放在团队上：「Vaysh 组建了一支专注的团队，他们设计的交换架构既契合客户近期的路线图，也能伴随客户走向更远的未来。」
资金去向：制造伙伴、硅谷第二据点与 128/256 端口
公告列出的三项用途中，制造一项已有具体的伙伴与日期。公司表示将继续与 Keysight Technologies 和 Tower Semiconductor 合作，把制造能力推向大批量：与 Tower 的合作于 2026 年 2 月 25 日官宣，Salience 的交换架构建立在 Tower 的硅光子工艺平台上；与 Keysight 的合作在 3 月 12 日宣布，双方共建 OCS 测试环境并在 OFC 会议上演示（公司新闻页）。美国业务方面，公司将在硅谷扩充办公室，并开设第二个西海岸据点。
产品路线也随之拉长。公告称这笔融资将支撑 128 端口与 256 端口 OCS 的后续开发，把应用推向数据密集、性能关键的环境。
64 端口现场演示：宣布前三周在马拉加完成
9 月 21～23 日，西班牙马拉加，Salience Labs 在 ECOC Exhibition 2026 的 #2010 展位现场演示了 64 端口硅光子 OCS，公司称之为硅光子 OCS 的行业首次现场演示（）。
从 32 端口到 64 端口的间隔约半年：2026 年 3 月 10 日，公司发布了 32 端口全光硅光子交换机（公司称当时业界性能最高）。演示之外，系统架构负责人 Max Thurmer 在 9 月 22 日登台谈「把 OCS 从 scale-out（跨集群互联）带向 scale-up（集群内互联）」，商务与市场战略副总裁 Jim Finch 在 9 月 23 日讲全光网络对 AI 模型性能的影响；CTO 兼联合创始人 Johannes Feldmann 随后出现在同在马拉加举行的 Optica 全球光子经济论坛上。
省掉收发器：公司口径下的功耗与延迟账
Salience 交换机要省掉的是网络里的光收发器。传统数据中心里，节点之间的光电转换由光收发器完成；公司称其「昂贵」且「耗电」，Electronics Weekly 则把 Salience 的方案概括为「避开使用收发器的开销」。同一页给出的账目更细：去掉耗电的光收发器后，功耗最多可降低 8 倍；其对比表显示，Salience 的 OCS 延迟低于 10 ns，电交换机为 450～650 ns；每端口功耗低于 1 W，电交换机为 8 W；重构时间低于 300 µs，3D MEMS（三维微机电）光开关则超过 1 ms。接口上，方案支持从 10 Gbps NRZ 到 200G（100 Gbaud PAM4）的多种速率。
需要说明的是，这些数字全部来自公司自行发布的对比，尚无独立验证。公司对这套架构的定位，是跨多个机架连接数千块 GPU 的 scale-up 网络；Intel Capital 董事总经理 Srini Ananth 在公告中点出两个技术支撑——「集成硅光子架构」与「专有光放大」，对应光交换规模化部署的关键难题。
Dell'Oro 的 1 万亿美元预测与下周的 Sunnyvale 亮相
公告援引市场研究机构 Dell'Oro Group 的预测称，2026～2030 年全球部署在 AI 后端网络的数据中心交换机累计支出将接近 1 万亿美元，到 2030 年 scale-up 部分预计占到市场一半以上；公告据此把全光连接称为应对网络与算力瓶颈的领先路径——这是公司自己的判断。
下一场公开展示已经排定：10 月 20～21 日，光子赋能云计算峰会（PECC Summit）在加州 Sunnyvale 举行，Salience Labs 将现场展示其 OCS 技术；Kewada 将在 21 日上午参加题为「Rethinking AI Infrastructure: Optical Switching and Photonic Acceleration」的圆桌，同台的有 PsiQuantum、Lightelligence、iPronics 与 Q.ANT 的高管，议题是 OCS 如何重塑计算资源之间的数据流动，以及把这些技术推向规模化部署还缺什么。