Broadcom 据报开始为 Anthropic 的 AI 芯片筹集 600 亿美元债务，Blackstone 牵头 180 亿美元次级档

图：Bloomberg，经 The Edge Malaysia 转载

据，Broadcom 的华尔街银团已开始筹集 600 亿美元新融资，为 Anthropic 等公司采购 AI 芯片提供资金。要求匿名的知情人士称，参与这笔债务安排的银行准备就其中 420 亿美元的 A 类优先级担保档（Class A senior-secured tranche）发出银团分销函（syndication letters）；，Blackstone 牵头规模 180 亿美元的次级档（junior debt tranche）。

彭博称，Broadcom 将为优先级档提供所谓的「残值支持」（residual value support），实质上替这部分融资兜底。

两档债务的牵头方与受偿顺序

彭博提到的参与银行包括 Bank of America、Citigroup 和 Morgan Stanley。这些银行准备发出的银团分销函，用于把这笔贷款推介给更多贷款机构。两档债务的差别在受偿顺序：A 类优先级担保档在前，B 类次级档（Class B junior debt）在后。

次级档的细节来自：Blackstone 将先从旗下多只基金出资 90 亿美元，再把其余部分分销给其他投资者。Blackstone 与 Anthropic 此前已有投资关系：彭博称，Blackstone 对 Anthropic 的投资提振了其面向富裕客户的私募股权基金业绩。

五年期 TPU 租约与可转股的贷款

10 月 1 日，披露了 Anthropic 的 IPO 招股书里的一项安排：Broadcom 同意向 Anthropic 提供最多 420 亿美元的贷款，用于基础设施支出；Broadcom 可以指定一家融资伙伴，而债务工具可以转换为 Anthropic 的股份。

这笔贷款能为一份五年期的 TPU（张量处理单元）算力租赁承诺提供资金，承诺总额 1,252 亿美元，420 亿美元大致覆盖其中三分之一。TPU 由 Google 与 Broadcom 合作开发了多代产品；Anthropic 在今年 4 月宣布扩大与 Broadcom、Google 的合作，将从 2027 年起获得多吉瓦级的下一代 TPU 算力。招股书称，Anthropic 预计在完成 IPO 前不会出售任何票据；Reuters 的报道提到，Anthropic 正在筹备上市，估值可能达到 2 万亿美元。

图：Jonathan Ernst/Reuters，经 CNBC 刊登

Broadcom 为什么要放贷：卖更多芯片，与 Nvidia 竞争

彭博称，Broadcom 想卖出更多芯片和数据中心设备，与 Nvidia 竞争，而 Anthropic 这样的 AI 公司需要越来越多的算力。据 Reuters 的报道，Anthropic 预计在 2027 年成为 Broadcom 芯片设计业务的最大客户；Broadcom 预计其 AI 半导体收入将在 2027 财年达到约 1,150 亿美元、2028 财年达到约 2,300 亿美元。

Nvidia 此前已经采取了类似做法：8 月，它宣布与包括 Blackstone 在内的六家金融机构合作，为 AI 筹集超过 5,000 亿美元，其中包括帮客户为购买其芯片提供资金。Seaport Research 分析师 Jay Goldberg 对 CNBC 说：「Nvidia 正在动用其庞大的资产负债表，Broadcom 不得不跟进。」

据 CNBC 的报道，Broadcom 与 Anthropic 的关系是「互惠支出」（reciprocal spending）的典型例子，这种互惠支出是华尔街 AI 怀疑者近来议论的话题；Rothschild & Co. 管理合伙人 Robert Leitao 对 CNBC 表示：「眼下感觉有一个相当集中的押注：要靠两家公司产生足够的收入，来支撑已经发生的所有融资。」

供应商兼债主：招股书里的风险提示

Anthropic 在招股书里提示了这种关系的风险：Broadcom 既供应硬件、又充当融资伙伴，这种双重角色构成「潜在利益冲突」，可能影响 Anthropic 获取其工作所需的算力；Broadcom 在定价和硬件上的决定，也可能影响它采购到足够的基础设施。

付款层面的约束同样写在文件里：Anthropic 在 2026 年 4 月把一笔现金存入为 Broadcom 利益设立的受限账户，并可能在某些情况下追加；如果出现特定的付款或履约违约，其相当一部分租赁义务可能立即到期，同时它动用这笔 420 亿美元融资来支付的能力会受限。

一笔被密切关注的募资

彭博称，这笔融资已经酝酿数周，华尔街和硅谷的从业者正密切关注它，以确认投资者是否仍愿意支持 AI 基础设施的扩张；背景之一是，数据中心建设正遭遇公众反弹。这笔融资叠加在已为 AI 基础设施筹集的数千亿美元债务之上，其中大部分流向数据中心，而为芯片、服务器融资的交易也在增多。

到彭博发稿时，这笔交易尚未宣布，Broadcom 与 Blackstone 的代表均拒绝置评。