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CoreWeave 寻求以投资级评级打开保险资本渠道，已完成六笔芯片抵押贷款合计约 270 亿美元
10 月 14 日，刊出对 CoreWeave 联合创始人、首席发展官 Brannin McBee 的采访。他负责公司的融资事务。他表示，只要更多以芯片作抵押的债务拿到投资级（investment grade）评级，CoreWeave 就能打开保险资本渠道。据 汇编的采访内容，他形容这笔资金“没有上限——那是世界上所有的钱”。
今年 3 月底，CoreWeave 完成了一笔 85 亿美元的芯片抵押贷款：以芯片资产和一份与 Meta 的算力采购合同作担保，它是公司同类贷款中首笔获得全额投资级评级的交易，也是迄今规模最大的一笔。据 BigGo Finance 汇总，公司已完成六笔同类贷款，合计约 270 亿美元。
（CoreWeave 2025 年 3 月在纳斯达克挂牌上市，交易代码 CRWV。图片来源：）
保险资本的评级门槛
McBee 把保险资本与 CoreWeave 此前依赖的银行贷款、高收益债券市场作对比：保险资金规模庞大、久期匹配、对利率变化不敏感，适合用来降低融资成本、支撑长期扩张。据 BigGo Finance 的报道，这被视为 AI 基础设施融资的一次结构性迁移：从高收益债券市场转向机构资金池。
这类交易的结构是：芯片资产放在子公司层面，每一美元收入先用于支付利息、本金和运营成本，约 20 美分流向母公司。McBee 把它类比为电站融资：“你先拼出一个方案，把与它绑定的合同预售出去，然后以这些合同和抵押物为担保来融资。”
保险公司的资产配置对投资级有制度性偏好：能持有的投资级债券远多于投机级债务。据 援引的数据，全球保险公司管理着超过 30 万亿美元资产，大部分对应养老金、年金等长期负债，10 年、15 年期的数据中心租约在期限上与它们格外匹配。
门槛也意味着筛选。McBee 承认，以非投资级客户（比如 AI 实验室）合同作抵押的贷款“还没有准备好进入保险资本层”，但他认为“最终会走到那一步”，并提到大型 AI 实验室即将进行的首次公开募股（IPO）会推动这一进程。据 转述的采访内容，评级目标不只覆盖更多债务，最终也包括 CoreWeave 公司自身。
Meta 合同贷款：评级、条款与承销方
CoreWeave 在公告中称这笔贷款为 DDTL 4.0，属于延迟提取定期贷款（delayed draw term loan）。显示：它可以先提取约 75 亿美元，待底层资产进入稳定状态后总借款能力提升至 85 亿美元；浮动利率部分定价为有担保隔夜融资利率（SOFR）加 2.25%，固定利率部分约为 5.9%；贷款 2032 年 3 月到期，抵押物是 CoreWeave Compute Acquisition Co. VIII 的几乎全部资产。资金用于交付既有合同下的云服务、继续扩建 AI 云平台。
公告称，这是首笔以 HPC（高性能计算）基础设施及配套客户合同为担保、并取得投资级评级的融资，评级为 Moody's A3、DBRS A（low）。承销方包括担任联合结构代理与联合账簿管理人的 MUFG 和 Morgan Stanley，以及担任协调主牵头行的 Goldman Sachs 与 JPMorgan；交易显著超额认购，Blackstone Credit & Insurance 是锚定投资者，参与方还包括全球金融机构、资产管理公司和保险投资者。公告只提到客户是一家“领先 AI 企业”；Meta 的名字出自 BigGo Finance、Dealroom 和 StartupFortune 的报道。
（这类贷款以 HPC 基础设施和客户合同为抵押。图为数据中心机房。图片来源： / Getty Images）
McBee 称这笔交易的意义“巨大——对我们非常重要”。据 BigGo Finance 的报道，它的示范作用在于：当抵押芯片背后的客户合同本身达到投资级，这类债务就能满足保险公司的信用门槛，从而清除保险资金进入这个渠道的一道制度性障碍。
芯片抵押贷款：利率从 15% 一路走低
CoreWeave 的芯片抵押融资始于 2023 年。据 BigGo Finance 汇总，第一笔是由 Blackstone 牵头的 23 亿美元贷款，以 Nvidia GPU 和一份 Microsoft 算力合同作抵押，实际利率约 15%，远高于典型的垃圾债收益率，但打开了芯片抵押债务这个市场；此后公司又完成了五笔同类贷款，利率随之一路走低。McBee 把这类延迟提取定期贷款称为“加速器债务”，而不是风险负担。
融资渠道不止芯片抵押。据《金融时报》的报道（Dealroom、StartupFortune 转述），今年以来，CoreWeave 通过芯片抵押贷款、高收益债券、可转债和股票发行筹集了超过 350 亿美元。据 BigGo Finance 的报道，McBee 还说，公司正在“积极”研究 Nvidia 今年 8 月联合 Goldman Sachs 等机构伙伴推出的 5,000 亿美元融资计划，并期待参与塑造它的具体结构。
需求端是另一组数字：McBee 说 2027 年的算力几乎售罄，公司正在签 2028 年及以后的合同；眼下最稀缺的是带电机房壳体（powered shell，指已接通电力、尚未装机器的机房），“今天给我 100 兆瓦的带电机房壳体，我 18 秒就能卖掉”。公司计划到 2030 年底，把投入使用的供电容量从 1.5 吉瓦（GW）扩大到 8 吉瓦。
520 亿美元债务与 5.8 倍杠杆
据 BigGo Finance 汇编的公司披露与机构数据，截至 6 月底，CoreWeave 的债务与租赁义务合计约 520 亿美元；第二季度利息支出同比翻倍以上，达到 6.4 亿美元；债务约为年化 EBITDA（息税折旧摊销前利润）的 5.8 倍。标普（S&P）将其财务风险状况评为“aggressive”（激进）。
据 Visible Alpha 汇编的分析师预测，公司自由现金流（FCF）将持续为负：今年约为 -250 亿美元，明年约为 -280 亿美元，2028 年约为 -180 亿美元。McBee 的回应是：如果公司今天停止建设，会立即产生可观的自由现金流，“但我们处在一个必须做大的阶段——必须成为最大的玩家之一”。
期限错配：客户续约与抵押品减值风险
信用研究机构 CreditSights 的分析师 Jordan Chalfin 评价，CoreWeave 的融资手法“非常有创意”，但他提醒：随着更多竞争对手和超大规模云厂商尝试类似的芯片抵押交易，公司的借款成本可能面临上行压力。
投资者更担心的是期限错配：长期的数据中心租约，对应的是期限更短的客户合同。Chalfin 的疑问是：“如果出现产能过剩，客户为什么要和 CoreWeave 续约？”BigGo Finance 的报道进一步指出，如果 AI 算力需求不及预期，或客户合同履约出问题，以合同为支撑的芯片抵押债将面临抵押品减值压力，进而触发减记风险。
据 StartupFortune 的转述，McBee 想做的，是把一次性的锚定投资者变成常设的融资来源。与此同时，据 BigGo Finance 与 Dealroom 的报道，CoreWeave 的无抵押债券收益率接近 15%。