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Nvidia 在 GTC Berlin 与六家供应商签署数十亿美元协议锁定产能：基板三年拟扩至 2.5 倍，SPIL 光引擎拟扩 15 倍
10 月 21 日，Nvidia 在 GTC Berlin 上宣布与 Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、Siliconware Precision Industries（SPIL，矽品精密）和 Unimicron Technology Corporation（欣兴电子）六家供应链伙伴达成多笔以十亿美元计的协议，覆盖基板、先进封装、半导体测试与光引擎，相关承诺和产能路线图一直排到 2028 年。据 10 月 27 日的报道，这批交易的实质是：Nvidia 为 AI 加速器供应链的扩建出资，以此预留产能。
其中两个核心数字：Nvidia 计划在三年内把用于自身产品的专用基板产能锁定至现有的 2.5 倍，签约方包括 IBIDEN、Unimicron 和 Samsung Electro-Mechanics——按 Tom's Hardware 的说法，三者是全球五大基板厂商中的三家；SPIL 的目标则是在 2027 年年中前把用于 co-packaged optics（共封装光学）的光引擎产能扩至 15 倍。Nvidia 创始人兼 CEO 黄仁勋在公告中说：「需求非同寻常，产能才是瓶颈。」
数十亿美元怎么花：Nvidia 先付预付款，把产能预留下来
Tom's Hardware 把六家公司的协议归成两大类：硬件互连（基板与 co-packaged optics）和 OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，委外封装测试）。披露的运作方式是：直接向供应商支付「产能预留预付款」（capacity reservation advance），支持对方建新厂、添设备，同时把扩出来的产能预留给自己——给 IBIDEN 的是一笔数十亿美元的预付款，给 KYEC 的是 11 亿美元，用于后者的美国测试设施。
Tom's Hardware 指出，这些协议要确保的不只是产量，还有 Nvidia AI 加速器供应链的韧性与冗余：协议附带承诺和生产路线图，一直延伸到 2028 年。至于 Nvidia 为什么直接掏钱帮工厂扩产，而不只是下更大的订单—— 的分析给出的解释是，能以量产规模制造最大尺寸基板的供应商本来就少，产能本身才是稀缺资源。
基板：三大供应商分头扩产，时间表排到 2028 年年中
这里说的基板不是硅晶圆。据 hwbusters，它们主要是以 ABF 材料制成的 FC-BGA 封装基板，位于 GPU 裸片（或连同 HBM 一起放在互连中介层 interposer 上的整套封装）与主板之间，承载数千条精细间距连线和大功率供电；封装越大，平整度和翘曲控制越直接影响良率，这正是能做的厂商少、扩产慢的原因。
三家签约厂商的进度各不相同。IBIDEN 的部分针对日本小野工厂（Ono Plant）：Nvidia 披露了这笔数十亿美元的产能预留预付款；按照公告，这项协议由 IBIDEN 今年早些时候签署并宣布，扩建目标是将该厂产能提升至现有水平的 3 倍，新增产能预计 2028 年第一季度开始爬坡。
Samsung Electro-Mechanics 是新进入 Nvidia 基板供应链的厂商，现有韩国产线可以立即供货，合作还支持世宗（Sejong）和釜山（Busan）的设施升级与新建工厂。Nvidia 预计，到 2028 年，分配给自己的产量将占这家公司全年封装基板产能的相当大一部分。Samsung Electro-Mechanics 在自己的声明中补充了细节：这是一份多年期协议，交付从 2026 年开始，覆盖 Nvidia 计算芯片和数据中心高速网络交换机所需的基板，公司预计对 Nvidia 的供货量将以两位数年率增长；据 对该声明的整理，双方都没有公布投资金额和分担方式，公司总裁兼 CEO Duck-Hyun Chang 把自己的公司定位为 FC-BGA 基板与多层陶瓷电容器（MLCC）的组合供应商。另据 10 月 22 日转述韩国媒体 Maeil Business Newspaper 的报道，Tesla 和 Nvidia 将合计向 Samsung Electro-Mechanics 投资 3.7 万亿韩元（约 28 亿美元）在世宗建设 FC-BGA 产线，其中 Tesla 出 1.1 万亿、Nvidia 出 2.6 万亿——这是该报援引业内消息人士的说法，两家公司均未证实这一数字，Nvidia 的公告里也没有出现 Tesla。
Unimicron 的部分是台湾的 KF 基板扩产，签署了产能预留协议，预计 2027 年第二季度开始新增产能，2028 年年中达到满产。
封装与测试：互连器晶圆产能拟增逾 300%，测试产能一年翻倍
封装环节，Nvidia 和 Amkor 计划在韩国扩大先进封装产能，目标是到 2028 年底把互连器晶圆产能提高逾 300%；扩建将与 Amkor 在韩国新建的制造设施同步进行，用于 Nvidia 现有平台和下一代平台的更高产量。
测试环节，Nvidia 预计其半导体测试总产能在 2026～2027 日历年间翻一倍，扩产分布在美国、台湾和新加坡三地。KYEC 将用这笔产能预留预付款在美国新建测试设施和购置设备，目标 2027 年 4 月进入量产；在新加坡，扩建的测试业务预计 2027 年 2 月开始量产。
光引擎：SPIL 在台湾扩产，2028 年底目标再翻一倍
SPIL 的协议针对 co-packaged optics 所需的光引擎，扩产地点在台湾：目标 2027 年年中前把产能扩至 15 倍，并争取到 2028 年底再翻一倍。这类封装的背景，按 的解释：电互连无法在长距离、高速率下高效可靠地传输数据，随着带宽需求上升，业界正把光接口从机柜面板上的收发器一步步移向 CPU 和 GPU 的封装本身。Nvidia 在公告中称，这次扩产是为支撑大规模计算基础设施日益增长的互连需求。
新产能什么时候到：最早 2027 年 2 月，大部分要等 2027 年年中之后
黄仁勋在公告中把眼下的建设称作「人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮」，并称供应链伙伴是「世界上最好的制造商」，感谢他们「在全球扩建产能、扩大产量，帮助我们交付驱动这场新工业革命的 AI 超级计算系统」。hwbusters 对这组表态的读法是：它通常不出自发布新芯片的公司，而出自订单量已经超过工厂产能的公司。
按公告列出的时间表，最早进入量产的是新加坡的测试业务，时间在 2027 年 2 月；KYEC 的美国设施排在 4 月，Unimicron 从第二季度开始放量，SPIL 的目标在年中。要到 2028 年的还有：IBIDEN 的新产能第一季度爬坡，Unimicron 年中满产，Amkor 年底达到互连器产能目标。hwbusters 的概括是，大部分新增产量要等到 2027 年年中至 2028 年底之间。Nvidia 同时在公告中表示，基板方向的协议「还有更多在推进中」（with more underway）。