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台积电下一座美国大型晶圆厂据报以 Sherman 为头号选址：新披露文件指向 450 亿美元与数千岗位，公司拒绝置评
当地时间 10 月 29 日，援引新获得的州政府文件和知情人士报道称，台积电（TSMC）正把北德州城市 Sherman 视为其下一座美国大型晶圆厂的头号选址（frontrunner）。报道获得的文件显示，一家国际公司正在德州全州范围内为一个潜在规模 450 亿美元的半导体项目物色落脚点；报道称，Sherman 是这个未具名但规模庞大、牵动数千个工作岗位的芯片制造项目目前的头号候选。
这并非公司公告：报道网页标题本身就写着「sources say」（据消息人士称），台积电也已拒绝置评，没有宣布任何选址决定。但这篇报道把近一个月的公开信息向前推进了一步——台湾《经济日报》率先披露，随后于 9 月 30 日跟进报道，CEO 魏哲家（C.C. Wei）10 月 15 日又在业绩会上确认；而这一次，候选地被具体到一座城市，并且附上了文件佐证。
文件里没有公司名：达拉斯版与奥斯汀版的互补细节
由记者 Aayush Gupta 署名的达拉斯版报道，标题直接写作「德州巨额台积电投资，所有迹象都指向 Sherman」（For huge TSMC investment in Texas, all signs point to Sherman）。正文写道，随着台积电可能把下一座美国工厂放在北德州的猜测升温，「Sherman 似乎是这一未具名但规模庞大的芯片制造项目的领跑者」，而「新披露的文件揭示了这笔投资的潜在规模——数十亿美元的投入与数千个工作岗位都系于此」。
补充了一个关键信息：消息人士称，台积电也在考虑德州中部，但达拉斯地区是首选；该版页面摘要同样写明，州政府文件显示一个潜在规模 450 亿美元的半导体投资可能落地 Sherman。
《达拉斯商业期刊》同时指出，虽然公司拒绝置评，但其 CEO 一直公开表达在德州扩建的意愿。该报当天发文推广这篇报道：台积电正在考虑德州的一笔数十亿美元投资，「许多迹象都指向达拉斯以北的 Sherman」。
一个月的公开时间线：从「评估德州」到 Sherman
这场选址猜测的公开时间线约一个月。9 月下旬，台湾《经济日报》率先报道台积电在考虑德州设厂；9 月 30 日，路透援引两名不愿具名的知情人士称，这家全球最大代工芯片制造商正在评估一项德州潜在投资，规模将是在亚利桑那州已承诺的 2,650 亿美元之外另计，且计划尚未定案。作为参照，亚利桑那现有加规划中的项目合计将包括 12 座晶圆厂与先进封装厂，外加一座研发中心；魏哲家 7 月宣布在当地加码 1,000 亿美元时曾说，「可能还会再建四座或更多晶圆厂」，涵盖前段与后段设施。
10 月 1 日，彭博给出价格量级：若德州园区落地，每座晶圆厂造价至少 200 亿美元，规划仍处于早期阶段；台积电以短信回应「对市场传闻不予置评」。
更明确的确认出现在 10 月 15 日。魏哲家在第三季度业绩会上证实：「我们派了团队去德州做全面评估」，计划仍在审议之中。到 10 月 29 日，《达拉斯商业期刊》的文件报道把项目与 Sherman 这座城市连在了一起。
Sherman 并非白纸：TI 与环球晶圆已落地的 300mm 产能
Sherman 位于达拉斯以北。德州仪器（TI）2022 年在此动工建设 300mm（12 英寸）晶圆厂群；据 ，Sherman 基地潜在投资 400 亿美元，规划最多四座相连晶圆厂（SM1–SM4），将提供 3,000 个 TI 直接岗位和数千个间接岗位。首座厂 SM1 已于 2025 年 12 月 17 日投产，距破土仅三年半。
硅晶圆制造商 GlobalWafers（环球晶圆）也已进场——据《达拉斯商业期刊》今年 2 月的，该公司在 Sherman 点亮了一座 40 亿美元晶圆厂。
彭博在 10 月 1 日的报道中梳理德州半导体版图时提到，三星（Samsung）在州内运营大型芯片生产综合体，马斯克计划中的 Terafab 芯片制造综合体将在州内再添一座，TI 则正在 Sherman 扩张。这座城市已经有投产的 300mm 晶圆厂，也有同在当地的硅晶圆供应商。
AI 需求远超产能：全年营收增长预期上调到 44%
台积电 10 月 15 日公布的第三季度业绩中，净利润和每股盈余双双创下纪录：单季净利润 7,631 亿新台币（约 240 亿美元），同比增长 69%；每股盈余 29.43 新台币。营收为 1.49 万亿新台币（约 460 亿美元），同比增长 51%。
同一场业绩会上，公司把 2026 年全年美元口径营收增长预期上调到 44%，高于 7 月给出的「略高于 40%」——据报道。对于上调的原因，魏哲家说得很直白：「AI 市场依然非常强劲……需求实际上仍远超我们今天的供应能力，我们正在努力缩小这个差距。」他还表示，扩产是在回应大多数美国大客户提出的增加产能的要求。
彭博的报道从侧面印证了这种压力：今年以来，北美客户贡献了台积电超过 75% 的晶圆营收；其副共同首席运营官（Deputy Co-COO）Cliff Hou 此前透露，为满足需求，公司设备采购额较前一年增长约一倍。资本支出同步抬升——2026 年预算维持在 600 亿～640 亿美元，高于年初 520 亿～560 亿美元的估计；CFO 黄仁昭（Wendell Huang）称，2026～2028 年的支出将显著高于过去三年，AI 应用广泛使用的 CoWoS 先进封装（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需求同样强劲。
扩张并非没有边界。魏哲家同时提醒，消费类和价格敏感型市场正受到元器件涨价与宏观经济不确定性的冲击，公司对 2027 年的业务规划保持审慎。
未定案的变数：年底到期的税收抵免、Terafab 分歧与新加坡选项
彭博在 10 月 1 日的报道中列出了一个可能影响德州项目能否推进的因素：源自 2022 年《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的先进制造业税收抵免——去年已上调至 35%——将在今年年底到期。续期尚未落定：爱达荷州共和党参议员 Mike Crapo 与俄勒冈州民主党参议员 Ron Wyden 都承诺推动续期，但迄今没有可行的法案载体。
Terafab 是另一重变数。魏哲家 10 月 15 日表示，台积电正就参与德州 Terafab 项目进行洽谈，但他强调，德州的工厂「必须由台积电运营」。马斯克 10 月上旬在 X 上确认双方有过讨论，同时明确立场：「晶圆厂将由我们建造和运营」，台积电至多转租 Terafab 的一部分。双方的说法仍有明显距离。
彭博还报道了一项此前未披露的动向：台积电已与新加坡官员就当地潜在投资进行对话。
至于 Sherman，路透强调德州计划尚未定案。这笔 450 亿美元的项目在报道中仍未具名，它最终落在达拉斯以北的 Sherman、德州中部，还是别处，在公司正式宣布之前仍无定论。