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苏姿丰访台：AMD 对台逾 100 亿美元投资照常推进，MI450 据报道已在台积电 2nm 与 CoWoS 投产
据 10 月 6 日的报道，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）在短暂访问台湾期间表示，公司此前宣布的向台湾产业生态投资逾 100 亿美元的计划照常推进，并预计还会有进一步投资。同一报道还称，AMD 的 MI450 系列 AI 平台已在台积电 2nm 节点与 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装上投产。
对台投资「完全按计划推进」，供应链同步扩产
据 TrendForce 引述《自由时报》的报道，苏姿丰在访台期间表示，这笔对台投资仍「完全按计划推进」。她还说，AMD 今年一直在增加供应，并计划在 2027 年大幅提升，原因是包括 CPU 与 GPU 在内的 AI 相关产品需求超出预期。
TrendForce 的报道还提到，台积电、后段制造伙伴与载板供应商都在扩产；苏姿丰此行的一个目的，就是确保整条供应链能够相应扩大产能。
从 MI450 到 MI455：投产与爬坡时间表
据 TrendForce 引述台湾《经济日报》的报道，AMD 的 MI450 系列 AI 平台已于 2026 年第三季度在台积电投产，采用台积电 2nm 节点与 CoWoS 先进封装；产能预计在 2026 年年底前逐步爬坡，2027 年转向更高量出货。接续的 MI455 系列计划在 2027 年上半年投产，目前重点是为它的量产爬坡做准备。
先进封装是这轮扩产计划的关键部分。据 TrendForce 引述 Wealth Magazine 的报道，苏姿丰称 AI 芯片出货增长正在推高对 CoWoS 的需求，AMD 也在与台湾供应链探索 Fan-Out PLP（扇出型面板级封装）等其他封装路径；她强调，CoWoS 与其他先进封装技术都会保持重要，AMD 并不把 Fan-Out PLP 视作 CoWoS 的替代。
产能规划跨度从一到两年延长至 3～5 年
据 TrendForce 引述 Wealth Magazine 的报道，苏姿丰称，AMD 与伙伴做产能规划的时间跨度过去是一到两年，现在延长到三年、四年甚至五年，晶圆制造、封装与载板需要同时准备好。
据 报道，苏姿丰在台北对记者说，未来几年需求「非常、非常高」，公司因此需要「更多先进晶圆产能」。被问及台积电是否与 AMD 讨论过在得克萨斯州的潜在投资时，她没有直接回应；路透社上周曾报道，台积电正在评估在得州投资。
TrendForce 引述 TechNews 的报道称，苏姿丰表示 AMD 正与包括台积电在内的所有伙伴密切合作，台积电亚利桑那州新厂「进展非常顺利」，公司期待全球出现更多产能以满足强劲需求。路透社还称，她此行已与富士康会面。TrendForce 引述台湾《经济日报》的报道提到，这轮扩产预计将为 AMD 的台湾 AI 服务器供应链带来更大需求，富士康是其中有望受益的供应商之一，参与范围从载板、散热模组延伸到为微软、甲骨文等云服务商完成 AI 服务器整机组装，此外还供应高速交换机与光传输设备。
存储供应与首尔行程：会面动向引发关注
据路透社报道，苏姿丰称 AMD 正与存储芯片厂商密切合作以保障供应，并计划在 10 月 6 日晚些时候前往韩国；三星与 SK 海力士的总部都在韩国。
据 TrendForce 引述《首尔经济日报》的报道，三星将向 AMD 的下一代 GPU 供应第六代 HBM4（高带宽内存），双方还可能把合作从存储扩展到移动设备与 AI PC 等领域。报道称，苏姿丰是否会与三星电子高层再次会面，以及是否会与 SK 海力士、LG 电子的高管会面，是外界正在关注的动向。